Tài khoản Roland Quandt vừa cho biết Qualcomm đang phát triển một con chip với tên mã SM8450 “Waipio” như là bản kế thừa của Snapdragon 888 (SM8350). Chip này dự kiến mang tên Snapdragon 895 hoặc 898 sử dụng quy trình sản xuất 4nm của TSMC. Hơn nữa, chip này cũng sẽ đi kèm modem Snapdragon X65 cho khả năng kết nối 5G nhanh hơn.

So với Snapdragon 888, Snapdragon 895/898 mới sẽ có băng tần cơ sở 5G mạnh hơn. Hơn nữa, nó sẽ hỗ trợ  mạng 5G mmWave hoặc Sub-6GHz. Là bản kế nhiệm dành cho chip hàng đầu hiện tại của Qualcomm, DSP trên chip mới của Qualcomm cũng nhận sự nâng cấp từ Spectra 580 lên Spectra 680 và hệ thống con FastConnect 6900 để xử lý kết nối Bluetooth 5.2 và Wi-Fi 6E.

Hiện tại Snapdragon 888 sử dụng kiểu kiến ​​trúc 1 x 2,84 GHz (lõi Cortex X1 mới nhất của ARM) + 3 x 2,4 GHz (Cortex A78) + 4 x 1,8 GHz (Cortex A55). GPU Adreno 660 tích hợp, đồng thời chip cũng hỗ trợ Wi-Fi 6E và Bluetooth 5.2.

Bản kế nhiệm Snapdragon 888 sẽ sử dụng kiến trúc chip ARMv9 hoàn toàn mới với lõi Kryo 780. GPU được cho là sẽ được nâng cấp từ Adreno 660 lên Adreno 730, tuy nhiên thông tin chi tiết của nó vẫn chưa được đưa ra. Khả năng chụp ảnh sẽ được xử lý bởi bộ xử lý tín hiệu hình ảnh Spectra 680 hoàn toàn mới, hiện vẫn chưa được tiết lộ chi tiết. Rò rỉ cũng nêu chi tiết bộ xử lý video Adreno 665 mới và bộ xử lý màn hình Adreno 1195.

Các thông số này cho thấy Snapdragon 895/898 sẽ mang đến cho loạt smartphone Android tương lai sức mạnh ấn tượng nhằm cạnh tranh với loạt iPhone 13 sắp tới của Apple./.