Dự án Fab-Lab được triển khai tại Khu Công nghệ thông tin tập trung, Công viên phần mềm Đà Nẵng số 2 có tổng vốn 1.800 tỷ đồng, khởi công từ cuối tháng 7/2025, dự kiến đưa vào vận hành quý IV năm 2026.

Đây là mô hình tiên phong tại Việt Nam trong lĩnh vực đóng gói vi mạch bán dẫn, có ý nghĩa chiến lược trong phát triển công nghệ lõi, cụ thể hóa Nghị quyết 57 ngày 22/12/2024 của Bộ Chính trị về đột phá phát triển khoa học, công nghệ, đổi mới sáng tạo và chuyển đổi số quốc gia, cùng Chiến lược phát triển công nghiệp bán dẫn đến năm 2030, tầm nhìn 2050.

Công trình được xây dựng trên diện tích gần 2.300 m², tổng diện tích sàn hơn 5.700 m², chia làm hai khu vực chính. Khu phòng Lab dành cho nghiên cứu, phát triển các công nghệ đóng gói tiên tiến như Fan-out Wafer Level Packaging, 2.5D/3D IC. Khu phòng Fab dùng để sản xuất thử nghiệm trên tấm wafer bán dẫn thực tế (wafer thật), với các thiết bị hiện đại như quang khắc, ghép nối tấm bán dẫn (wafer bonding) và hệ thống đo kiểm đạt chuẩn quốc tế.

Sau khi hoàn thành, dự án có công suất thiết kế dự kiến 10 triệu sản phẩm mỗi năm, phục vụ thị trường trong nước và quốc tế. Hiện các hạng mục đang được đẩy nhanh tiến độ để bảo đảm hoàn thành theo kế hoạch. Dự án kỳ vọng trở thành Fab-Lab kiểu mẫu, tích hợp nghiên cứu, thử nghiệm, sản xuất và đào tạo, hướng tới đóng gói cho chip AI, cảm biến và thiết bị giao tiếp tốc độ cao, đáp ứng nhu cầu đời sống xã hội và xây dựng thành phố thông minh.

Tại buổi kiểm tra, ông Nguyễn Văn Quảng, Bí thư Trung ương Đảng, Chánh án Tòa án Nhân dân tối cao lưu ý dự án cần được triển khai từng bước chắc chắn, đồng thời chú trọng công tác xây dựng, sở hữu trí tuệ, kết nối khách hàng, đối tác. Ông Nguyễn Văn Quảng cũng đề nghị thành phố tiếp tục quan tâm để dự án triển khai hiệu quả, góp phần vào mục tiêu phát triển chung.